Samsung inicia su planta de memoria HBM en Corea y sumará US$30.000 millones en equipos

Samsung Electronics empezó a construir este jueves 12 de noviembre una planta de empaquetado de memoria de alto ancho de banda (HBM, la memoria que acompaña a los chips de inteligencia artificial) en su campus de Onyang, en la ciudad surcoreana de Asan. La obra costará 6 billones de wones (US$4.480 millones) y será seguida por unos 40 billones de wones (cerca de US$30.000 millones) en equipos avanzados, dijo el presidente de Corea del Sur, Lee Jae Myung, en la ceremonia, según Reuters.

La nueva línea, la quinta del campus, empezará a operar en junio de 2028, un año antes de lo planeado al inicio, informó Samsung en una presentación citada por Reuters. La empresa busca responder a la demanda de memoria para servidores, que crece rápido. En total, Samsung prevé invertir 46 billones de wones en Onyang para levantar cinco líneas de producción de HBM, según Korea JoongAng Daily y la cadena pública KBS.

De una planta de ensamblaje a un centro de memoria para la IA

El edificio tendrá tres pisos y unos 31.000 metros cuadrados de sala limpia, el área libre de polvo donde se fabrican los chips. Allí se producirá la HBM4E, la próxima generación de esta memoria, de acuerdo con The Korea Herald. El campus, dedicado hasta ahora a ensamblar y probar semiconductores, recibirá los chips de memoria fabricados en otras plantas, como Pyeongtaek, para apilarlos, unirlos e inspeccionarlos antes de despacharlos como producto terminado, explicó el diario Maeil Business Newspaper.

“Este lugar, que se centraba en ensamblar y probar semiconductores convencionales, se transformará en un centro de HBM de vanguardia en el corazón de los semiconductores de IA”, dijo el presidente de Samsung Electronics, Lee Jae-yong, en la ceremonia, citado por The Korea Herald.

La planta es la primera obra del plan de “megaproyectos” que el gobierno surcoreano lanzó en junio para impulsar semiconductores, centros de datos de IA e IA física fuera del área de Seúl. En julio, Samsung, SK Hynix y otras grandes empresas anunciaron inversiones por unos 392 billones de wones (US$295.000 millones) en la región central de Chungcheong, recordó The Korea Herald. El presidente Lee destacó que las autoridades locales redujeron los plazos de los permisos a cerca de un tercio de lo habitual.

Por qué el empaquetado se volvió el nuevo cuello de botella

La HBM se fabrica apilando varios chips de memoria y conectándolos en vertical. Por eso su calidad depende tanto del rendimiento de cada chip como de las pérdidas al apilarlos y del manejo del calor, explicó Maeil Business Newspaper. Según el diario, la carrera de los chips ya tiene cuellos de botella en esta etapa final.

En ese terreno, Samsung corre desde atrás. No tuvo una presencia importante en la generación HBM3E frente a SK Hynix, su rival surcoreano, y desde la HBM4 intenta recortar la distancia, según el mismo medio. La consultora Yole Group, citada por Maeil, prevé que el mercado mundial de empaquetado de semiconductores de alto rendimiento pase de US$12.100 millones el año pasado a US$51.000 millones en 2031.

Qué significa para las empresas de la región

1. Pregunta a tu proveedor de nube cómo protege tu precio. La memoria HBM y su empaquetado son escasos y la planta nueva recién operará en 2028. Consulta si tu contrato fija tarifas para instancias con GPU o si pueden subir cuando cambie el costo del hardware.
2. Pide plazos por escrito. Si vas a reservar capacidad de cómputo para IA o a comprar servidores propios, solicita fechas de entrega comprometidas y qué pasa si no se cumplen.
3. Evalúa si de verdad necesitas el equipo más avanzado. Muchas tareas funcionan con modelos más pequeños o instancias de generaciones anteriores.
4. Diversifica. Compara al menos dos proveedores de nube o regiones de centros de datos para no quedar atado a uno solo cuando la oferta esté ajustada.

Qué mirar

El avance de la obra hacia junio de 2028 y la llegada de la HBM4E a los clientes dirán si Samsung logra acortar la ventaja de SK Hynix en la memoria para IA. El presidente Lee dijo que avanzan los preparativos para iniciar otras obras del plan en Chungcheong, como una planta de memoria y empaquetado avanzado en Cheongju y un centro de datos de IA en Dangjin.

A partir de información de Reuters y The Korea Herald.